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硅材料行业集中力量参与高层次竞争迫在眉捷
面对在高速发展的市场需求和技术水平条件下,国内企业尚停留在大批量、小直径硅片的供应上的现状,业内专家大声呼吁:在我国整体投入有限的情况下,集中力量、重点培育,争取打造出几个国际一流的高水平企业,进入国际硅材料舞台参与高层次竞争。 目前在硅材料行业,国有集成电路生产厂对硅片的需求量较小,而外资集成电路生产厂主要采用进口硅片。所以我国硅材料企业只能将经营重点放在“向国外出口大批量的小直径硅片”上okmart.com。 要培育高水平企业,争夺高端市场,首先必须在技术上突破。如在塑封料行业,当务之急是产品要通过客户的严格测试,并逐步建立起一定的品牌信誉度。此外,根据市场的发展趋势,发展SO、PLCC、QFP等中高档产品,并通各种渠道筹集资金,扩大相应的产能也是非常紧迫的事情。江苏中电华威电子股份有限公司董事长韩江龙指出,因为塑封料需要冷藏运输,所以国产塑封料除了具有价格的优势以外,还具有使用和服务上的优势。国产塑封料要想打入外资封装企业, 另外要解决投资问题。半导体业是一个投资大、人才密集的行业。如建设一个年产量在5000吨的塑封料厂,光购买先进的设备,投资需要8000万~9000万元,因此必须集中资金建设大型生产基地。从而改变目前国内投资分散、低水平重复建设的现象。据中国环氧树脂行业在线(www.epoxy-e.cn)记者了解,国外硅材料行业共有企业10多家,而我国则有20~30家企业。这一客观现状造成科研单位不能集中力量攻克难关,提供不了产业化的前提条件;生产企业也没有足够的产能,使产品成本居高不下。在高技术的硅产品配套的电子化学品领域,需要采用技术与现代企业机制相结合的运作方式。同时必须同步加快环氧树脂、固化剂、填充料和球状硅粉等配套材料的发展,并打造出具有一定规模的精细化工企业。这样才能在总体上加快该硅产业的发展步伐。转载自 “中国环氧树脂行业在线”
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