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印制电路板的制作分析二齿轮马赛克特殊食品烘焙机胶木手轮

2022-07-27

印制电路板的制作分析(二)

⑶ 光化学法印制电路

敷铜板清洗干净后,再把制作在胶片上的电路印制到铜板上,常用的方法是光化学转移法。在敷铜板的铜面压纹机上敷一层感光膜,然后进行曝光处理,清洗掉末感光部份,最后用化学药液腐蚀出电路来。具体步骤如下:

①上感光胶离心烘干。将配制好的感光胶液涂敷在铜面上,烘干形成感光膜。

感光材料配方:骨胶 250~300g

重铬酸铵 25~3并对测得的数据停止存储剖析0g

客厅

水 1000ml

配制方法:

将骨胶先浸泡(12小时以上),水浴加热1~2h使骨胶溶化,再用150目尼龙丝绢或多层纱布过滤。

将骨胶液过滤后稍冷,倒入溶解后的重铬酸铵,混合均匀。使用时维持40~60℃。

然后上胶离心烘干,以不粘手为止。

感光机理:在胶体中,重铬酸铵在紫外线作用下分解出三氧化二铬,与蛋白质(骨胶)分子发生反应,生成铬蛋白盐,它在水中很难溶解,这就是蛋白质的感光固化现象。

②曝光(晒板)。一般用1000w碘钨灯感光几十秒到几分种。

③显影。将曝光过的板子放入40~60℃的温水中洗去未曝光的胶层。为了使曝光后的板上电路清晰可见,可用甲基紫或青靛溶液染色。

中方支持蒙方在国际和地区事务中发挥积极作用 ④修板。对曝光后的电路上有缺陷的地方进行修补。方法是用毛笔醮少许香蕉水稀释后稠度合适的硝基喷漆进行修补。对于线路上多余部分可用小刀铲除。

⑷ 腐蚀电路

腐蚀电路用三氯化铁加水按一定比例(约3:5)的比例混合配制成溶液,温度一般以40~50℃为宜。为了提高蚀刻速度,然后选择并组装适合的夹具和夹具块可增加喷射、压缩空气进入蚀刻液等搅拌方式。电路腐蚀完毕后,立即将敷铜板从腐蚀液中取出,用水冲洗干净。

对于少量的电路进行腐蚀,可以把浓度为31%的过氧化氢(工业用)与浓度为37%的盐酸(工业用)和水按l:3:4比例配制成腐蚀液。先把4分水倒入盘中,然后倒人3分盐酸,用玻璃棒搅拌再缓缓地加入1分过氧化氢,配成蚀刻液,对做好的电路板进行腐蚀。 注意:配置溶液时请在专用(耐腐蚀)容器内配置,并对溶液进行过滤,同时一定要注意安全,防止三氯化铁的溶液或盐酸等溅射到皮肤和衣物上。并准备一块抹布,随时擦掉溅射出的三氯化铁溶液,以免造成污染。

⑸ 去除保护层

蚀刻完成后,将板子打好孔,浸入5%~20%的烧碱溶液,并加热,待保护层较易脱落时取出板子,用铜丝刷带水刷洗去掉腐蚀后在电路上留下的保护层。

⑹ 上阻焊剂

阻焊剂是一种耐高温的涂料。上阻焊剂的目的是把不需要焊接的线路和部位涂上阻焊剂保护起来,使焊接仅在需要焊接的焊点上进行。对于用浸焊和波峰焊进行焊接的电路板都要上阻焊剂。

阻焊剂按阻焊膜的形成方法,阻焊剂可分为热固化型、紫外线固化型和电子漫射固化型等。

热固化型阻焊剂的优点是价格便宜,粘接强度高。热固化型阻焊剂的材料有酚醛树脂、环氧树脂、迷你音响氨基树脂和醇酸树脂等。可以一种单独使用也可几种混合使用。方法是将材料制成液体印料,然后用丝漏印的方法将阻焊剂印制到板上,再加热固化形成阻焊膜。但需要在130—150℃的温度下经数小时烘烤进行固化,因此生产周期长、效率较低、耗电量大,不适应自动化生产。正逐步被光固化剂所代替。

⑺ 预涂助焊剂

在印制电路上需要进行焊接的焊点位置,预涂上助焊剂。使得焊接时焊点更容易上锡,使焊接可靠性、焊接质量提高。

助焊剂种类较多,可以自行配制,如用:

60%无水乙醇+10%正丁醇+20%特级松香+6%三乙醇胺+4%盐酸二乙胺,组成盐酯二乙胺助焊剂。

少量印制板的制作,可在市场上购买现成的助焊剂。将板子预热后喷涂助焊剂,60℃烘烤,待不粘手时再喷涂第二次,仍然烘干。这样可提高可焊性和光洁度。

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